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ICT測試探針的選用
測試夾具的針的選用對夾具成本關系最大,目前測試探針分國產(chǎn)、臺灣香港、進口三種。進口產(chǎn)品一般是德國、美國、日本的產(chǎn)品,ECT/POGO(美國)、IDI(美國)、QA(美國)、INGUN(德國)、FM(德國)、Organ(日本)、Sankei(日本)、電針(日本、BT(意大利)、LEENO(韓國)、CCP(臺灣)、半導體探針和國產(chǎn)探針等,品牌有QA、INGUN、TCI、日電、華榮、中探、亞探等等。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝。目前包括國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進口材質(zhì),所以除非是偷工減料一般探針材質(zhì)問題不是很大,針及套管的直徑精度方面國內(nèi)與臺灣香港的產(chǎn)品差不多,進口稍好但一般影響不大,彈簧及鍍層的質(zhì)量這方面進口產(chǎn)品比國內(nèi)要好很多,臺灣香港產(chǎn)的比國內(nèi)稍好一些,原因主要是工藝水平上的差別,國產(chǎn)的探針鍍層抗磨損較差鍍層容易脫落。如果制作的測試夾具使用時間及測試次數(shù)超過15萬次以上選用進口產(chǎn)品較為合適,但進口的探針價格較貴。目前國內(nèi)的制作水平和工藝逐步提高,并且在當前價格大戰(zhàn)的情況下,不少代理商用國產(chǎn)針冒充進口或臺灣產(chǎn)的探針出售。如果測試要求和測試次數(shù)不高的話建議可選用國產(chǎn)探針。探針的質(zhì)量主要對測試夾具制作中的測試次數(shù)及接觸是否良好有關。
線路板測試探針的介紹和使用
通常線路板的探針有很多的規(guī)格,針主要是有三個部分組成的:一是針管:主要是以銅合金為材料外面鍍金。二是彈簧:主要是琴鋼線和彈簧鋼外面鍍金。三是針頭:主要是工具鋼(SK)鍍鎳或者鍍金。以上三個部分組裝成一根探針。另外還有外套管,可以連焊接線。
目前有很多國家的廠家在生產(chǎn)探針,主要以日本、美國、德國、韓國和臺灣較多,國產(chǎn)也有。選用探針主要是根據(jù)線路板(PCB)板的中心距和被測點的形狀而定的,PCB板上所要測試的點與點之間越近,選用探針的外徑也就越細。目前國產(chǎn)的探針質(zhì)量普通的都可以,目前不少所謂的臺灣探針其實是國產(chǎn)貼牌而已,一般超過0.31含0.31毫米的探針國產(chǎn)都過關,一般的測試次數(shù)都可以保證在20萬次到15萬次左右,雖然盡快產(chǎn)品說是100萬次,實際我使用的效果也就在這個水平稍高一些而已,國產(chǎn)和進口產(chǎn)品最大的區(qū)別是在電鍍層的耐磨性,因為針的材料都是進口原料,所以進口和國產(chǎn)差別不大。
下面是常用探針外徑和相對應的測試點中心距對照
探針外徑(mm) 測試點中心距(mm)
0.15 0.30
0.26 0.50
0.31 0.60
0.38 0.70
0.42 1.00
0.48 1.00
0.58 1.27
0.68 1.27
0.72 1.27
0.95 1.78
1.0 1.78
1.37 2.54
目前最細的探針外徑可以做到0.11mm,另外針頭的選擇也是很有講究的,常用的探針頭型主要有以下一些。
探針頭部形狀 適用測試點的形狀
尖頭 被測點是凸狀的平片狀或者有氧化現(xiàn)象
傘型頭 被測點是孔或者是平片狀或凹狀
平頭 被測點是凸起平片狀
內(nèi)碗口平頭 被測點是凸起
皇冠頭 被測點是凸起或平片狀
九爪頭 被測點是平片或者凹狀
三針頭 被測點是凹狀
圓頭 被測點是間隙較密且凸起或平片狀
實際使用是看你對測試點的認識和經(jīng)驗,對一個工藝工程師來說,盡量的減少探針的種類,用最少的品種解決問題。太多的品種對采購備貨及制作都不是很有利,雖然精確的使用可以提高測試的準確率并可以降低成本,但總的來說不利于管理和制作,同時反而提高了制作時間和成本。
測試用板材的選用
測試夾具中所選用的板材一般有壓克力(有機玻璃)、環(huán)氧樹脂板等。普通的探針孔徑大于1.00毫米的治具,其板材以有機玻璃居多,有機玻璃價格便宜,同時有機玻璃相對較軟鉆孔時有脹縮探針套管與孔的結(jié)合緊密,由于有機玻璃是透明的夾具,出現(xiàn)問題檢查十分容易。但是普通的有機玻璃在鉆孔時容易發(fā)生溶化和斷鉆頭,特別是鉆孔孔徑小于0.8毫米時問題很大,一般鉆孔孔徑小于1毫米時都采用環(huán)氧樹脂板材,環(huán)氧樹脂板材鉆孔不容易斷鉆頭其韌性及剛性都好但價格較貴一些,環(huán)氧樹脂板沒有脹縮所以如果鉆孔孔徑不精確會造成探針套管與孔之間很松動產(chǎn)生晃動。環(huán)氧樹脂板不透明如果夾具出現(xiàn)問題檢查較困難一些,另外有機玻璃溫差變形比環(huán)氧樹脂板大一些,如果測試的密度非常高的需采用環(huán)氧樹脂板。板材的選用及鉆孔的精度對整個測試夾具的精度起關鍵的作用。
夾具的底座
夾具的底座大部份是用電木或有機玻璃制作的,在測度PCBA時,都有ESD要求,一般都會選擇ESD材料,例如:黑色的FR4,合成石等材料,電木和有機玻璃不屬于ESD材料。大部份的廠家制作夾具底座時是根據(jù)測試板材的大小臨時制作的,所以底座的質(zhì)量及底座的重復使用率不是很好,所以建議統(tǒng)一底座大小及標準,配備幾種不同的標準大小,這樣在設計選擇上會有很大的幫助,不需要反復的去設計夾具的動作部分。夾具的制作要根據(jù)實際的情況選用適當?shù)牟牧?,這樣可大幅度的降低成本,同時通用可重復使用的底座也可大幅度的降低成本,并且使治具制作標準化方便制作,提高夾具的質(zhì)量。
夾具的箱體選材
絕大多數(shù)夾具的底座下有一個用來安裝些電子等器件的箱體,我們通常選用制作箱體的材料是電木、有機玻璃和金屬類,在箱體這個部分,也同樣統(tǒng)一大小及標準,與底座相配合。在市面上會有一些制作好的不同大小的金屬箱體,價格比較便宜,在制作上可以省去很多時間。
以上文檔適用于ICT、功能治具、ATE、空板測試.....