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ICT治具、ATE治具制作前所需資料
發(fā)布時間:2012-04-02 13:00:31 點(diǎn)擊次數(shù):3322

為了準(zhǔn)確、迅速地制作出高品質(zhì)的ICT治具,希望各位尊敬的客戶朋友能提供如下資料:

ICT/ATE治具制作所需資料:

(1)空PCB板(Bare Board): 1塊 

*可對制作出來的ICT針床或ATE真空治具進(jìn)行品質(zhì)檢測。

(2)實(shí)裝板(Loaded Board):1塊 

*測試技術(shù)工程師對ICT針床、ATE治具進(jìn)行DEBUG;出貨到客戶處可直接生產(chǎn)使用。

*同時可公司對針床進(jìn)行出貨前的QC,檢查各參數(shù)是否合格。

(3)材料表(BOM):1份

*編輯ICT測試機(jī)、ATE測試測程式。

(4)原理圖(Schematic):1份 

*ICT程式編寫及ICT程式調(diào)試之用。

(5)聯(lián)片圖(Panel drawing):1份

*如果是測試多聯(lián)片PCBA時,多聯(lián)片針床制作時需要聯(lián)片的PCB檔。

(6)PCB檔

*制作ICT針床或ATE治具時,須用專業(yè)軟件導(dǎo)入PCB檔進(jìn)行數(shù)控鉆孔資料整理。


電腦選點(diǎn)所需資料格式: 

《1》CAD Files(CAD檔)

1.Protel生成的ASCII碼文件。(如:*.pcb等)

2.由Pads生成的ASCII碼文件。(如:*.asc等)

3.由PowerPCB生成的ASCII碼文件。(如:*.asc等)

4.由GenCAD生成的ASCII碼文件。(如:*.cad等)


《2》Gerber Files

1.D-code( Aperture file) 

2.Component side layer( Top layer) 

3.Solder side layer( Bottom layer) 

4.Silk screen COMP layer 

5.Silk screen solder layer 

6.Solder mask COMP layer 

7.Solder mask solder layer 

8.SMD layer COMP side 

9.SMD layer solder side 

10.VCC plane layer 

11.GND plane layer 

12.Drill layer 

13.Inner layer 

以上資料為ICT針床、ATE治具制作的前需要準(zhǔn)備,竭誠為客戶提供從接單、出貨、售后全方位一條龍服務(wù)。


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