BGA元件是一種高度的濕度敏感元件，所以BGA必須在恒溫干燥的條件下保存，操作人員應(yīng)該嚴(yán)格遵守操作工藝流程，避免元器件在裝配前受到影響。一般來(lái)說(shuō)，BGA的較理想的保存環(huán)境為20℃~25℃，濕度為小于10%RH（有氮?dú)獗Ｗo(hù)措施更佳）。

大多數(shù)情況下，在元器件的包裝未被打開(kāi)前會(huì)注意到BGA的防潮處理，同時(shí)也應(yīng)該注意到元器件包裝被打開(kāi)后用于安裝和焊接的過(guò)程中不可以暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，以防止元器件受到影響而導(dǎo)致焊接質(zhì)量的下降或元器件的電氣性能的改變。表1濕度敏感的等級(jí)分類，它顯示了在裝配過(guò)程中，一旦密封的防潮包裝被打開(kāi)，元器件必須被用于安裝、焊接的相應(yīng)的時(shí)間。一般說(shuō)來(lái)，BGA屬于5級(jí)以上。

如果在元器件儲(chǔ)藏于氮?dú)獾臈l件下，那么使用的時(shí)間可以相對(duì)延長(zhǎng)。大約每4~5小時(shí)的干燥氮?dú)獾淖饔?，可以延長(zhǎng)1小時(shí)的空氣暴露時(shí)間。

在裝配的過(guò)程中常常會(huì)遇到這樣的情況，即元器件的包裝被打開(kāi)后無(wú)法在相應(yīng)的時(shí)間內(nèi)使用完畢，而且暴露的時(shí)間超過(guò)了規(guī)定的時(shí)間。那么在下一次使用之前為了使元器件具有良好的可焊性，建議對(duì)BGA元件進(jìn)行烘烤。烘烤條件如下：溫度一般為125 ℃（請(qǐng)參考元器件供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)），相對(duì)濕度≤60% RH。烘烤的溫度最好不要超過(guò)125 ℃，因?yàn)檫^(guò)高的溫度會(huì)造成錫球和元器件連接處金相組織的變化。當(dāng)這些元器件進(jìn)入回流焊的階段時(shí)，容易引起錫球與元器件封裝處的脫節(jié)，造成SMT裝配的質(zhì)量問(wèn)題，卻會(huì)被認(rèn)為是元器件本身的質(zhì)量問(wèn)題造成的。但如果烘烤的溫度過(guò)低，則無(wú)法起到除濕的作用。在條件允許的情況下，建議在裝配前將元器件烘烤一下，有利于消除BGA的內(nèi)部濕氣，并且提高BGA的耐熱性，減少元器件進(jìn)入回流焊受到的熱沖擊對(duì)器件的影響。BGA元器件在烘烤后取出，自然冷卻半小時(shí)后才能進(jìn)行裝配作業(yè)。