BGA是是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)促進(jìn)SMT（表面貼裝技術(shù)）與SMD（表面貼裝元器件）的發(fā)展和革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇。本文簡(jiǎn)要介紹了BGA的概念、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用情況以及一些生產(chǎn)中應(yīng)用的檢測(cè)方法等，并討論了BGA的返修工藝。 

關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù)；球柵陣列封裝；檢測(cè)；X射線；質(zhì)量控制；返修。

隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝　技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。

ＳＭＴ技術(shù)進(jìn)入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。

一、ＢＧＡ 技術(shù)簡(jiǎn)介

ＢＧＡ技術(shù)的研究始于６０年代，最早被美國(guó)ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。

在８０年代，人們對(duì)電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。為了適應(yīng)這一要求，ＱＦＰ的引腳間距目前已從1.27mm發(fā)展到了0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難，導(dǎo)致成品率下降和組裝成本的提高。另方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，０．３ｍｍ已是ＱＦＰ引腳間距的極限，這都限制了組裝密度的提高。于是一種先進(jìn)的芯片封裝ＢＧＡ（Ball Grid Array）應(yīng)運(yùn)而生，ＢＧＡ是球柵陣列的英文縮寫，它的Ｉ／Ｏ端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，引線間距大，引線長(zhǎng)度短，這樣ＢＧＡ消除了精細(xì)間距器件中由于引線而引起的共面度和翹曲的問題。ＢＧＡ技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可增加Ｉ／Ｏ數(shù)和間距，消除ＱＦＰ技術(shù)的高Ｉ／０數(shù)帶來的生產(chǎn)成本和可靠性問題。

ＪＥＤＥＣ（電子器件工程聯(lián)合會(huì)）（ＪＣ－１１）的工業(yè)部門制定了ＢＧＡ封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，ＢＧＡ與ＱＦＰ相比的最大優(yōu)點(diǎn)是Ｉ／Ｏ引線間距大，已注冊(cè)的引線間距有１．０、１．２７和１．５ｍｍ，而且目前正在推薦由１．２７ｍｍ和１．５ｍｍ間距的ＢＧＡ取代０．４ｍｍ－０．５ｍｍ的精細(xì)間距器件。

ＢＧＡ器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。球形焊點(diǎn)包括陶瓷球柵陣列 ＣＢＧＡ（Ceramic Ball Grid Array）、載帶自動(dòng)鍵合球柵陣列 ＴＢＧＡ（Tape Automatec Ball Grid Array）塑料球柵陣列ＰＢＧＡ（Plastic Ball Array）。 ＣＢＧＡ、ＴＢＧＡ和ＰＢＧＡ是按封裝方式的不同而劃分的。柱形焊點(diǎn)稱為ＣＣＧＡ(Ceramic Column Grid Array)。

ＢＧＡ技術(shù)的出現(xiàn)是ＩＣ器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步，它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多，以及優(yōu)良的電性能，另外還有一些超過常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的Ｉ／Ｏ接口、良好的熱耗散性能，以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。

由于ＢＧＡ器件相對(duì)而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如ＱＦＰ，操作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。據(jù)國(guó)外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映， ＢＧＡ器件在使用常規(guī)的ＳＭＴ工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于２０ＰＰＭ（Parts Per Million，百萬分率缺陷數(shù)），而與之相對(duì)應(yīng)的器件，例如ＱＦＰ，在組裝過程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過其１０倍。

綜上所述，ＢＧＡ器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)ＢＧＡ器件的能力。究其原因主要是ＢＧＡ器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。 

二、ＢＧＡ器件焊接點(diǎn)檢測(cè)中存在的問題

目前，對(duì)以中等規(guī)模到大規(guī)模采用ＢＧＡ器件進(jìn)行電子組裝的廠商，主要是采用電子測(cè)試的方式來篩選ＢＧＡ器件的焊接缺陷。在ＢＧＡ器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏?。╬aste Screening)上取樣測(cè)試和使用Ｘ射線進(jìn)行裝配后的最終檢驗(yàn)，以及對(duì)電子測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。

滿足對(duì)ＢＧＡ器件電子測(cè)試的評(píng)定要求是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因?yàn)樵冢拢牵疗骷旅孢x定測(cè)試點(diǎn)是困難的。在檢查和鑒別ＢＧＡ器件的缺陷方面，電子測(cè)試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時(shí)的費(fèi)用支出。 

據(jù)一家國(guó)際一流的計(jì)算機(jī)制造商反映，從印刷電路板裝配線上剔除的所有ＢＧＡ器件中的５０％以上，采用電子測(cè)試方式對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是失敗的，它們實(shí)際上并不存在缺陷，因而也就不應(yīng)該被剔除掉。電子測(cè)試不能夠確定是否是ＢＧＡ器件引起了測(cè)試的失效，但是它們卻因此而被剔除掉。對(duì)其相關(guān)界面的仔細(xì)研究能夠減少測(cè)試點(diǎn)和提高測(cè)試的準(zhǔn)確性，但是這要求增加管芯級(jí)電路以提供所需的測(cè)試電路。

在檢測(cè)ＢＧＡ器件缺陷過程中，電子測(cè)試僅能確認(rèn)在ＢＧＡ連接時(shí)，判斷導(dǎo)電電流是通還是斷﹖如果輔助于非物理焊接點(diǎn)測(cè)試，將有助于組裝工藝過程的改善和ＳＰＣ（Statistical Process Control統(tǒng)計(jì)工藝控制　。

ＢＧＡ器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如：焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性，不能單單基于電子測(cè)試所產(chǎn)生的結(jié)果就進(jìn)行修改。

三、ＢＧＡ檢測(cè)方法的探討

目前市場(chǎng)上出現(xiàn)的ＢＧＡ封裝類型主要有：ＰＢＧＡ（塑料ＢＧＡ）、ＣＢＧＡ（陶瓷ＢＧＡ）及ＴＢＧＡ（載帶ＢＧＡ）。封裝工藝中所要求的主要性能有：封裝組件的可靠性；與ＰＣＢ的熱匹配性能；焊球的共面性；對(duì)熱、濕氣的敏感性；是否能通過封裝體邊緣對(duì)準(zhǔn)，以及加工的經(jīng)濟(jì)性能。需指出的是，ＢＧＡ基板上的焊球不論是通過高溫焊球（９０Ｐｂ／１０Ｓｎ）轉(zhuǎn)換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下丟失，或者成型過大、過小，或者發(fā)生焊球連、缺損等情況。因此，需要對(duì)ＢＧＡ焊接后質(zhì)量情況的一些指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)控制。 

目前常用的ＢＧＡ檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及Ｘ射線檢測(cè)。

?電測(cè)試 傳統(tǒng)的電測(cè)試，是查找開路與短路缺陷的主要方法。其唯一的目的是在板的預(yù)制點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際的電連接，這樣便可以撮合一個(gè)使信號(hào)流入測(cè)試板、數(shù)據(jù)流入ＡＴＥ的接口。如果印制電路板有足夠的空間設(shè)定測(cè)試點(diǎn)，系統(tǒng)就能快速、有效地查找到開路、短路及故障元件。系統(tǒng)也可檢查元件的功能。測(cè)試儀器一般由微機(jī)控制，檢測(cè)不同ＰＣＢ時(shí)，需要相應(yīng)的針床和軟件。對(duì)于不同的測(cè)試功能，該儀器可提供相應(yīng)工作單元來進(jìn)行檢測(cè)。例如，測(cè)試二極管、三極管時(shí)用直流電平單元，測(cè)試電容、電感時(shí)用交流單元，而測(cè)試低數(shù)值電容及電感、高阻值電阻時(shí)用高頻信號(hào)單元。

?邊界掃描檢測(cè) 邊界掃描技術(shù)解決了一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問題。采用邊界掃描技術(shù)，每一個(gè)ＩＣ元件設(shè)計(jì)有一系列寄存器，將功能線路與檢測(cè)線路分離開，并記錄通過元件的檢測(cè)數(shù)據(jù)。測(cè)試通路檢查ＩＣ元件上每一個(gè)焊接點(diǎn)的開路、短路情況?；谶吔鐠呙柙O(shè)計(jì)的檢測(cè)端口，通過邊緣連接器給每一個(gè)焊點(diǎn)提供一條通路，從而免除全節(jié)點(diǎn)查找的需要。盡管邊界掃描提供了比電測(cè)試更廣的不可見焊點(diǎn)檢測(cè)專門設(shè)計(jì)印制電路板與ＩＣ元件。電測(cè)試與邊界掃描檢測(cè)都主要用以測(cè)試電性能，卻不能較好檢測(cè)焊接的質(zhì)量。為提高并保證生產(chǎn)過程的質(zhì)量，必須找尋其它方法來檢測(cè)焊接質(zhì)量，尤其是不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量。

?Ｘ射線測(cè)試 有效檢測(cè)不可見焊點(diǎn)質(zhì)量的方法是Ｘ射線檢測(cè)，該檢測(cè)方法基于Ｘ射線不能象透過銅、硅等材料一樣透過焊料的思想。換言之，Ｘ射線透視圖可顯示焊接厚度、形狀及質(zhì)量的密度分布。厚度與形狀不僅是反映長(zhǎng)期結(jié)構(gòu)質(zhì)量的指標(biāo)，在測(cè)定開路、短路缺陷及焊接不足方面，也是很好的指標(biāo)。此技術(shù)有助于收集量化的過程參數(shù)，這些補(bǔ)充數(shù)據(jù)有助于降低新產(chǎn)品開發(fā)費(fèi)用，縮短投放市場(chǎng)的時(shí)間。

①Ｘ射線圖象檢測(cè)原理 Ｘ射線由一個(gè)微焦點(diǎn)Ｘ射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹管，并投射到實(shí)驗(yàn)樣品上。樣品對(duì)Ｘ射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的Ｘ射線的吸收率或Ｘ射線敏感板上的磷涂層，并激出發(fā)光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，有計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。不同的樣品材料對(duì)Ｘ射線具有不同的不透明系數(shù)，處理后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。 

②人工Ｘ射線檢測(cè) 使用人工Ｘ射線檢測(cè)設(shè)備，需要逐個(gè)檢查焊點(diǎn)并確定其是否合格。該設(shè)備配有手動(dòng)或電動(dòng)輔助裝置使組件傾斜，以便更好地進(jìn)行檢測(cè)和攝像。但通常的目視檢測(cè)要求培訓(xùn)操作人員，并且易于出錯(cuò)。此外，人工設(shè)備并不適合對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，而只適合作工藝鑒定和工藝故障分析。

③自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng) 全自動(dòng)系統(tǒng)能對(duì)全部焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)。雖然已定義了人工檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，但全自動(dòng)系統(tǒng)的檢測(cè)正確度比人工Ｘ射線檢測(cè)方法高得多。自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)通常用于產(chǎn)量高且品種少的生產(chǎn)設(shè)備上。具有高價(jià)值或要求可靠性的產(chǎn)品與需要進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)。檢測(cè)結(jié)果與需要返修的電路板一起送給返修人員。這些結(jié)果還能提供相關(guān)的統(tǒng)計(jì)資料，用于改進(jìn)生產(chǎn)工藝。 

自動(dòng)Ｘ射線分層系統(tǒng)使用了三維剖面技術(shù)。該系統(tǒng)能檢測(cè)單面或雙面表面貼裝電路板，而沒有傳統(tǒng)的Ｘ射線系統(tǒng)的局限性。系統(tǒng)通過軟件定義了所要檢查焊點(diǎn)的面積和高度，把焊點(diǎn)剖成不同的截面，從而為全部檢測(cè)建立完整的剖面圖。

目前已有兩種檢測(cè)焊接質(zhì)量的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)上市：傳輸Ｘ射線測(cè)試系統(tǒng)與斷面Ｘ射線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。傳輸Ｘ射線測(cè)試系統(tǒng)源于Ｘ射線束沿通路復(fù)合吸收的特性。對(duì)ＳＭＴ的某些焊接，如單面ＰＣＢ上的Ｊ型引線與微間距ＱＦＰ，傳輸Ｘ射線系統(tǒng)是測(cè)定焊接質(zhì)量最好的辦法，但它卻不能區(qū)分垂直重疊的特征。因此，在傳輸Ｘ射線透視圖中，ＢＧＡ元件的焊縫被其引線的焊球遮蔽。對(duì)于ＲＦ屏蔽之下的雙面密集型ＰＣＢ及元器件的不可見焊接，也存在這類問題。 

斷面Ｘ射線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)克服了傳輸Ｘ射線測(cè)試系統(tǒng)的眾多問題。它設(shè)計(jì)了一個(gè)聚焦斷面，并通過上下平面散焦的方法，將ＰＣ的水平區(qū)域分開。該系統(tǒng)的成功在于只需較短的測(cè)試開發(fā)時(shí)間，就能準(zhǔn)確檢查焊接點(diǎn)。但斷面Ｘ射線測(cè)試系統(tǒng)提供了一種非破壞性的測(cè)試方法，可檢測(cè)所有類型的焊接質(zhì)量，并獲得有價(jià)值的調(diào)整裝配工藝的信息。

④選擇合適的Ｘ射線檢測(cè)系統(tǒng) 

選擇適合實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)用的、有較高性能價(jià)格比的Ｘ射線檢測(cè)系統(tǒng)以滿足控制需求是一項(xiàng)十分重要的工作。最近較新出現(xiàn)的超高分辨率Ｘ射線系統(tǒng)在檢測(cè)分析缺陷方面已達(dá)微米水平，為生產(chǎn)線上發(fā)現(xiàn)較隱蔽的質(zhì)量問題（包括焊接缺陷）提供了較全面的、比較省時(shí)的解決方案。在決定購買檢測(cè)Ｘ射線系統(tǒng)之前，一定要了解系統(tǒng)在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用方面及所要達(dá)到的功能，以便于確定系統(tǒng)所需的最小分辨率，與此同時(shí)也就決定了所要購置的系統(tǒng)的大致價(jià)格。當(dāng)然，設(shè)備的放置、人員的配置等因素也要在選購時(shí)通盤考慮。 

四、ＢＧＡ的返修

由于ＢＧＡ封裝形式與傳統(tǒng)的表面元件不同，其引腳分布在元件體底部，所以ＢＧＡ的維修方式也不同于傳統(tǒng)的表面元件。

ＢＧＡ返修工藝主要包括以下幾步：

１． 電路板，芯片預(yù)熱

２． 拆除芯片

３． 清潔焊盤

４． 涂焊錫膏，助焊劑

５． 貼片

６． 熱風(fēng)回流焊

１）電路板，芯片預(yù)熱的主要目的是將潮氣去除，如果電路板和芯片的潮氣很?。ㄈ缧酒瑒偛鸱?，這一步可以免除）。

２）拆除的芯片如果不打算重新使用，而且電路板可承受高溫，拆除芯片可采用較高的溫度（較短的加熱周期）。

３）清潔焊盤主要是將拆除芯片后留在ＰＣＢ表面的助焊劑，焊錫膏清理掉，必須使用符合要求的清潔劑。為了保證ＢＧＡ的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成ＢＧＡ焊錫球。由于ＢＧＡ芯片體積小，特別是ＣＳＰ芯片體積更小，清潔焊盤比較困難，所以在返修ＣＳＰ芯片時(shí)，如果ＣＳＰ的周圍空間很小，就需使用非清洗焊劑。

４）在ＰＣＢ上涂焊錫膏對(duì)于ＢＧＡ的返修結(jié)果有重要影響。為了準(zhǔn)確均勻方便地涂焊錫膏，美國(guó)ＯＫ集團(tuán)提供ＭＳ－１微型焊錫膏印板系統(tǒng)。通過選用與芯片相符的模板，可以很方便地將焊錫膏涂在電路板上。選擇模板時(shí)，應(yīng)注意ＢＧＡ芯片會(huì)比ＣＢＧＡ芯片的模板厚度薄，因?yàn)樗鼈兯枰暮稿a膏量不同。用ＯＫ集團(tuán)的ＢＧＡ３０００設(shè)備或ＭＰ－２０００微型光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)可以方便地檢驗(yàn)焊錫膏是否涂的均勻。處理ＣＳＰ芯片，有３種焊錫膏可以選擇，ＲＭＡ焊錫膏，非清洗焊錫膏，水劑焊錫膏。使用ＲＭＡ焊錫膏，回流時(shí)間可略長(zhǎng)些，使用非清洗焊錫膏，回流溫度應(yīng)選的低些。 

５）貼片的主要目的是使ＢＧＡ芯片上的每一個(gè)焊錫球與ＰＣＢ上每一個(gè)對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)對(duì)正。由于ＢＧＡ芯片的焊點(diǎn)位于肉眼不能觀測(cè)到的部位，所以必須使用專門的設(shè)備來對(duì)中。ＯＫ集團(tuán)制造的ＢＧＡ３０００和ＭＰ－２０００設(shè)備可以精確地完成這些任務(wù)。

６）熱風(fēng)回流焊是整個(gè)返修工藝的關(guān)鍵。其中，有幾個(gè)問題比較重要：

芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，使用ＯＫ集團(tuán)的ＢＧＡ３０００可以保證作到這點(diǎn)。它的熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個(gè)區(qū)間的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。

在回流焊過程中要正確選擇個(gè)區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫的速度，一般，在１００℃以前，最大的升溫速度不超過６℃／秒，１００℃以后最大的升溫速度不超過３℃／秒，在冷卻區(qū)，最大的冷卻速度不超過６℃／秒。因?yàn)檫^高的升溫和降溫速度有可能損壞ＰＣＢ和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。ＯＫ集團(tuán)的ＢＧＡ返修設(shè)備可以利用計(jì)算機(jī)方便地對(duì)此進(jìn)行選擇。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。如ＣＢＧＡ芯片的回流溫度應(yīng)高于ＰＢＧＡ的回流溫度，９０Ｐｂ／１０Ｓｎ應(yīng)較７３Ｐｂ／Ｓｎ焊錫膏選用更高的回流溫度。 

熱風(fēng)回流焊中，ＰＣＢ板的底部必須能夠加熱。這種加熱的目的有兩個(gè)：避免由于ＰＣＢ板的單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形，使焊錫膏溶化的時(shí)間縮短。對(duì)大尺寸板返修ＢＧＡ，這種底部加熱尤其重要。ＯＫ集團(tuán)的ＢＧＡ返修設(shè)備的底部加熱有兩種：一種是熱風(fēng)加熱，一種是紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的優(yōu)點(diǎn)是溫度升高快，但缺點(diǎn)是ＰＣＢ受熱不均勻。

要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時(shí)依靠高溫空氣流使ＢＧＡ芯片上的各焊點(diǎn)的焊錫同時(shí)溶化。美國(guó)ＯＫ集團(tuán)首先發(fā)明這種噴嘴，它將ＢＧＡ元件密封，保證在整個(gè)回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時(shí)可保護(hù)相鄰元件不被對(duì)流熱空氣加熱損壞。 

五、結(jié)束語

ＢＧＡ作為一種多引腳集成電路的新的封裝技術(shù)，其貼裝、焊接與檢測(cè)在ＳＭＴ技術(shù)領(lǐng)域中還都是新課題，隨著進(jìn)一步的深入研究，其成果必將會(huì)使ＳＭＴ進(jìn)入一個(gè)新的階段。