電路板測(cè)試之邊界掃描技術(shù)(Boundary Scan)

可測(cè)性設(shè)計(jì)

? 由于線路越來(lái)越復(fù)雜，大型的IC要做全功能測(cè)試的可能性越來(lái)越低（因全功能檢查時(shí)間太長(zhǎng)） 

? 在生產(chǎn)的角度來(lái)看：關(guān)心工藝制程問(wèn)題要比工程問(wèn)題本身更為重要 

? 產(chǎn)品有不良（錯(cuò)誤）或不乎指標(biāo)，工程修改 

? IC的開(kāi)短路，IC的質(zhì)量，是生產(chǎn)最關(guān)心的問(wèn)題。 

? 在測(cè)試IC腳之間的短路，只需要在IC每一跟腳下一根針便能檢測(cè)IC的浮接只通過(guò)保護(hù)二極管，eScan,TestJet等方法去解決此等測(cè)試為非帶電測(cè)試，穩(wěn)定性，及可測(cè)范圍都受到一定影響 

? 為有一些IC另外的解決方案Nand Tree與Bounday Scan 

? 加快測(cè)試解決方案客制化的進(jìn)程

邊界掃描結(jié)構(gòu)

基本信號(hào):TDI, TDO ,TMS ,TCK ,TRST*

JTAG 能測(cè)什么?

Infrastructure Tests

? 掃描鏈連接測(cè)試 

? TAP 控制器測(cè)試 

? 漏件 

? 錯(cuò)件 

Interconnection Tests

? Stuck 0/1 

? 開(kāi)短路 

? 連接器 

Clustering

? 功能測(cè)試 

? 記憶體測(cè)試 

Functional Tests

? 同步羅揖 

? 非同步羅揖 

邊界掃描測(cè)試目標(biāo)

? BS 元件與BS元件之間試其相連的元件之生

產(chǎn)工藝缺陷 

? 靜電做成的損害 

? 機(jī)械故障(腳變形,錯(cuò)件, …) 

? 熱故障(空焊, 連焊..) 

JTAG 完整結(jié)構(gòu)