在策劃實(shí)施測(cè)試時(shí)需要掌握如下信息：

圖1  電路組件測(cè)試基本結(jié)構(gòu)

（1）電路組件測(cè)試的直接檢測(cè)對(duì)象是已完成組裝焊接的電路模塊，被測(cè)電路組裝板（PCBA)。在確定測(cè)試內(nèi)容和測(cè)試方法時(shí)要求了解被測(cè)電路組裝板的基本特征：如是通孔插裝（THT)電路還是表面貼裝（SMT）電路,還是兩者混合的電路，其次還要對(duì)組裝電路的工作特性也要有一個(gè)了解，也就是要了解清楚被電路模塊是模擬電路、數(shù)字電路，還是兩者混合的電路，是否是高速信號(hào)電路，工作電源要求如何，等等。以上這些內(nèi)容是選擇通用電路組件測(cè)試設(shè)備配置、測(cè)試能力、技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試方法、檢測(cè)程序編制的最基本依據(jù)。

（2）圖1中所示的裸基板（PCB）即電路基板是電路組件測(cè)試的必需中介，必須充分了解其基本特征，如單面板、雙面板、多層板、布線密度、測(cè)試點(diǎn)分布、測(cè)試點(diǎn)形狀尺寸、焊盤表面處理、阻焊層、表面處理工藝、電路組成關(guān)系、元器件關(guān)聯(lián)關(guān)系、電路網(wǎng)路結(jié)點(diǎn)關(guān)系，等等。再者還應(yīng)該對(duì)被測(cè)電路組件的組裝工藝有一個(gè)較深入的了解，如是采用清洗工藝，還是免清洗工藝等。這樣做的主要原因是由于在所有電路模塊的電性能測(cè)試時(shí)，測(cè)試設(shè)備的測(cè)量信號(hào)的接入與測(cè)試結(jié)果的輸出都必須由探針與電路基板上的測(cè)試點(diǎn)緊密、可靠地接觸予以保證，這是電路模塊電測(cè)試的唯一途徑，到目前為止還沒有任何一種無(wú)接觸式電測(cè)試能夠取代這種測(cè)試接入方式。雖然在電路組件組裝時(shí)，裸基板通常都已經(jīng)過(guò)出廠電氣性能檢測(cè)，其電路連線、阻抗特性及其他特性均已有保障，但在基板組裝元器件后，上述這種基板特征依然對(duì)電路模塊特性測(cè)試的工裝夾具類型、測(cè)試點(diǎn)、探針類型、測(cè)試時(shí)直接的決定性因素。

（3）在電路測(cè)試過(guò)程中，關(guān)鍵是元器件性能及其與對(duì)應(yīng)焊盤的電路連接關(guān)系的測(cè)試，這是所有電路模塊測(cè)試中工程師投入時(shí)間和精力最多的內(nèi)容。需要清楚被測(cè)PCBA的元器件電氣特性，如分清所有電阻、電容、電感、二極管、三極管、集成電路、特殊電路等的標(biāo)準(zhǔn)值、封裝及尺寸、元器件引腳布局定義、引腳形狀（并推測(cè)合理焊點(diǎn)形態(tài)）、元器件工作標(biāo)準(zhǔn)電源供電要求、元器件真值表（或靜態(tài)標(biāo)準(zhǔn)值）等方面，這部分的特性也最終會(huì)很大程度地影響電路模塊測(cè)試手段、測(cè)試設(shè)備配置、特殊檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用、探針針頭形狀、測(cè)試程序編制的選擇和使用等。在線測(cè)試時(shí)間絕大多數(shù)就是花在對(duì)組裝焊接在基板上元器件的標(biāo)準(zhǔn)工作狀態(tài)、基本電參數(shù)的比對(duì)確認(rèn)過(guò)程上。當(dāng)代的元器件發(fā)展突飛猛進(jìn)，如中央處理器、數(shù)字信號(hào)處理器、專用集成電路、多芯片組件、各類存儲(chǔ)器和特殊器件等，只有專業(yè)元器件生產(chǎn)廠家才會(huì)配備復(fù)雜、價(jià)格昂貴的測(cè)試系統(tǒng)，對(duì)于配備通用檢測(cè)裝備的電路模塊組裝廠家而言，往往不可能對(duì)某些元器件進(jìn)行全面的電氣工作特性測(cè)試，這種客觀存在的技術(shù)鴻溝加上現(xiàn)在高密度組裝技術(shù)的大量應(yīng)用，造成電路模塊或電路組件測(cè)試時(shí)的不可測(cè)情況頻頻發(fā)生，不論電路檢測(cè)設(shè)備的配置如何齊全都會(huì)存在這樣或那樣測(cè)試盲點(diǎn)。換句話說(shuō)，這是各類測(cè)試設(shè)備均只重點(diǎn)關(guān)注于某些電路缺陷或故障特征的測(cè)試和查找，雖然現(xiàn)在通用檢測(cè)設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件配置上都可以進(jìn)一步擴(kuò)展，但也是有很大局限性，是有限度的，這也是為什么在電路組件檢測(cè)中需要綜合應(yīng)用各類不同的缺陷檢測(cè)技術(shù)的原因之一。