In Circuit Tester簡稱ICT，即在線測試儀。是電子制造廠常用的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件)生產(chǎn)的測試設(shè)備。ICT分為主機和測試治具兩大部分。針對不同產(chǎn)品測試治具需特別定制。ICT多配置在SMT制程的回焊爐后的工序，也有配置在DIP制程的波峰焊爐后的工序。

ICT測試主要是用來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應(yīng)管測試、IC管腳測試等元器件的漏裝、錯裝、參數(shù)值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準(zhǔn)確告訴用戶。ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

ICT是用ICT的金屬探針接觸PCB layout出來的測試點來進(jìn)行測試的，這需要被測零件有測試點對應(yīng)，如無測試點ICT將無法測試。對于只有一個測試點的零件，怎樣形成電路回路進(jìn)行ICT測試，是本文要討論的問題。 

1.PCBA上出現(xiàn)單一針點的原因

ICT對電路板上零件測試時需每一個零件都有相應(yīng)的ICT測試針對應(yīng)，即每個零件在PCBA上都有相應(yīng)的節(jié)點與之對應(yīng)且節(jié)點需可訪問性。一般地說,也就是一個零件需有兩個測試點。

PCB的結(jié)構(gòu)尺寸限制；PCB Layout設(shè)計密度過大，高頻線路的不容許和對測試的必要性認(rèn)識不足是造成PCBA上出現(xiàn)單一針點的主要原因。如圖1所示。

圖1 PCBA上出現(xiàn)的單一測試點

此部位的R124有一端直接與一顆IC相連中間無節(jié)點空間造成無法植針，R124出現(xiàn)單一測試點，ICT將無法有效測試。

2.單一測試點ICT的解決方案

2.1用其它測試點代替

對單一測試點零件測試的方法就是采用其它測試針代替,如圖2。 

圖2對單一測試點零件測試的方法就是采用其它測試針代替

如圖2所示，因R124與U11A直接相連造成R124只有一根測試針與之對應(yīng)，則R124將無法測試；又因R124與U11A相連，我們可以采用U11A腳位上某一測試針與R124上的現(xiàn)用的測試針組成一測試步聚進(jìn)行測試，即測試針1與測試針3組成一測試回路。

為證明其可測性，在設(shè)計ICT測試治具時要先采用萬用表對零件進(jìn)行測量，取得數(shù)據(jù)（可采用電阻模式或也可采用電壓模式），比較有零件時與無零件時的差別，針對差別采用相應(yīng)的測試方法。因此也可采用電阻利用電壓方法測量其電壓值，電感采用電壓方法測試其電壓值等。

2.2測試方法舉例

對于單一測試點的電阻我們通常采用與IC串聯(lián)測試電壓法（利用IC腳位與接地腳位之間的保護(hù)二極管關(guān)系），可測出電阻的缺件，空焊等不良現(xiàn)象。如圖3。

因R182的一端接到12V上，而另一端直接接到U10的第14腳上，如不增加測試點則R182將無法測試，但可測試R182與U10接地腳之間的電壓測試R182的空焊或缺件。（如圖所示）           

圖3對于單一測試點的電阻，通常采用與IC串聯(lián)測試其電壓

針對這種情況，在制做ICT治具時步驟如下：

A.取一片ICT測試OK的PCBA板，先用萬用表紅表筆接觸R182的+12V端，用黑表筆接觸U10的接地腳（所對應(yīng)的測試針為199），測量的電壓為：1.1V，將萬用表的紅、黑表筆交換分別接觸R182的兩端，測量的電壓為：0.5V。

B.R182下掉，用萬用表參照方法2，測量的電壓分別為：2.8V，0.48V。

C.依據(jù)方法1與方法2用萬用表測量的值可得出：

采用萬用表的紅表筆接觸R182的+12V端，黑表筆接觸U10的接地腳，兩者的測量電壓分別為1.1V、2.8V相差1.7V，可測出R182的空焊或缺件。

而采用萬用表的黑表筆接觸R182的+12V端，紅表筆接觸U10的接地腳，兩者的測量電壓分別為0.5V、0.48V相差0.02V，將無法準(zhǔn)確測出R182的空焊或缺件。

D.這樣可依據(jù)以上的測量結(jié)論在ICT測試程序中加入相應(yīng)的測試步聚。

如表1所示。表1中的1.74V為ICT測試出R182空焊或缺件時的電壓，0.4V為R182焊接良好時的電壓，與萬用表測量的2.8V、1.1V有區(qū)別，但這不重要因我們的目的是當(dāng)R182如出空焊或缺件時ICT可測試出。

表1 在ICT測試程序中加入相應(yīng)的測試步驟

E.新增的測試步聚需特別注意的是：高點與低點（即電流流入點與電流出點）的位置。R182的+12V端應(yīng)為高點（即985號測試針），而U10的接地腳（即199號測試針）為低點。反之將無法測試出R182空焊或缺件。

2.3上述測試方法的驗證

如R182位置錯打成其它阻值的電阻或電容等組件會如何呢？用以上的方法驗證,結(jié)果如下表2：

表2 采用與IC串聯(lián)測試電壓法的驗證數(shù)據(jù)

位置 零件值 ICT測試結(jié)果 位置 零件值 ICT測試結(jié)果

R182 4.7Ω 0.4V R182 330Ω 0.45V

 4.7KΩ 1.74V  0.1UF 1.74V

 10KΩ 1.73V  4.7UF 1.74V

 1KΩ 1.736V  電感 0.42V

A.從表中可看出當(dāng)R182錯打成的阻值＞＝1KΩ時，其ICT的測試值大于1V與4.7Ω的0.4V有明顯的差距，ICT可測試出。

B.當(dāng)R182錯打成的阻值＜＝330Ω時的測試量與4.7Ω的測試量相近ICT將無法測出。

C.而R182位置錯打成電容時均可測。

D.打成電感時將無法測試。

E.當(dāng)R182位置錯打成的阻值大于R182的10倍時ICT可測出，錯成電容也可測出但錯成電感將無法測出。

F.單一測試針零件的一端與IC直接相連，另一端與一測試針相接（如R182），采用電壓法可測性較高。

針對A條出現(xiàn)的電感將無法測出的情況，可以參考下面的電感單一測試點的測試。

2.4電感單一測試點的測試

以圖4的電感L12為例：

圖4 電感單一測試點的測試

A.線路圖中可看出L12的第5、6、7、8腳與USB1相連，而第1、2、3、4腳直接與U6的A22、B22、D23、C23相連。造成L12第5、6、7、8有測試針對應(yīng)分別為第136、137、138、139號測試針，而第1，2，3，4則無測試針。

B．在正常測試時，應(yīng)分別測試腳1、8，2、7，3、6，4、8的導(dǎo)通狀態(tài)。

C．但現(xiàn)無法測試其導(dǎo)通狀態(tài)，應(yīng)腳1、2、3、4無測試針。

D．利用L12與U6相連的關(guān)系，可分別測試L12的5、6、7、8腳位與U6接地腳之間的電壓來判定L12各腳位是否空焊。

E．一片ICT測試OK的PCB板，在程序中增加相應(yīng)的步聚，如下：

Part-N           TYPE   高點         低點      隔離點      量測值 

UL12_5_U       U      136    GND/VCC     0          0.769   

UL12_6_U6     U      137    GND/VCC     0          0.769

UL12_7_U6     U      138    GND/VCC     0          0.769

UL12_8_U6     U      139    GND/VCC     0          0.769

當(dāng)L12各腳及U6相應(yīng)腳位焊接良好情況下，測試值應(yīng)為：0.769V左右，否則測試值則為：2.7V左右。以L12的第1、8腳及所連U6的A22腳說明：

當(dāng)這3個腳位都焊接良好時，測試值為：0.769V。

若L12的第1、8腳及U6的A22腳位中的任一腳位空焊或不良測試值都為：2.7V。

這樣可通過測試電壓值的不同來判定各腳位焊接狀態(tài)。

3.結(jié)論及措施：

通過上述舉例，說明ICT對于單一測試針的零件通過串聯(lián)測試還是可以測試出焊接的不良現(xiàn)象的。特別是對于焊接工藝性審查時發(fā)現(xiàn)的易短路空焊之單一測點零件處，可以做一些分析和實驗，看看是否可以達(dá)到ICT的可測要求。但是并不是所有的單一測點零件都是可測的，因為一般地ICT的測點電壓是1.7V,最高會達(dá)3.6V,故對于集成度越越來越高，功耗越來越低的低電壓的芯片，在利用其管腳做測點時就要注意不要超過其耐壓值，以防止對芯片的損傷。