ICT針床 測試 DIP 

測試點需求

Guideline： 每一個節(jié)點必須在Bottom（焊錫）面提供一個測試點。節(jié)點即兩個或更多器件的電氣連接點。

Benefit ：這是ICT可測性設(shè)計的基本原則。ICT可最大限度地發(fā)揮其性能，才能準確地故障定位。

Tooling Holes(定位孔)

Guideline：單板應(yīng)提供兩個非對稱方式（或三個〕非金屬化定位孔，D=125-0+3 mil。定位孔應(yīng)放置于單板對角線的兩端，為非對稱方式，以保證單板只有一 個方向?qū)搿?/p>

同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應(yīng)該相同。

定位孔在板的Bottom面周圍3.2mm范圍不能有器件及測試點，保留一定凈空；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。

Benefit： 提供準確的定位，定向。非對稱孔或采用的第3個防呆孔可防止單板的反向?qū)搿?/p>

TOP面元件高度h

Guideline： Top面元件高度h應(yīng)避免超過 70mm。 若超過此值，應(yīng)把超高元件列表通知ICT針床制作開發(fā)工程師。

Benefit ：可利用標準夾具套件。超過此高度的，夾具可進行處理以滿足產(chǎn)品要求。

Bottom（焊錫面）元件高度h

Guideline ：Bottom面元件高度h應(yīng)避免超過150mil/3.81mm。 若超過此值，應(yīng)把超高元件列表通知PTI ICT針床制作開發(fā)工程師。在此超高元件200mil范圍內(nèi)不要設(shè)計測試點。若夾具采用特殊探針導(dǎo)引機構(gòu)，此距離可為50mil。

Benefit ：在夾具上需對超高部分進行專門處理。

其他固件

Guideline ：其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標簽等的外形輪廓不能擋住測試點或定位孔。 背面絲印不可蓋住測試點焊盤。