今日電子產品愈輕薄短小，PCB之設計布線也愈趨復雜困難。除需兼顧功能性與安全性外，更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供規(guī)則供設計布線工程師參考，如能注意之，將可為客戶省下可觀之治具制作費用并增進測試之可靠性與治具之使用壽命。 可取用之規(guī)則: 雖然有雙面治具，但最好將被測點放在同一面。 被測點優(yōu)先順序：A.測墊(Testpad) B.零件腳(Component Lead) C.貫穿孔(Via) 兩被測點或被測點與預鉆孔之中心距不得小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。 被測點應離其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如為高于3m/m零件，則應至少間距0.120＂。 被測點應平均分布于PCB表面，避免局部密度過高。 被測點直徑最好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于0.040＂(1.00mm)，形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小于0.030＂之被測點需額外加工，以導正目標。 被測點的Pad及Via不應有防焊漆(Solder Mask)。 被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。 PCB厚度至少要0.062＂(1.35mm)，厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125＂(.3.175mm)。其公差應在＂+0.002＂/-0.001＂。其位置應在PCB之對角。 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002＂。 避免將被測點置于SMT零件上，非但可測面積太小，不可靠，而且容易傷害零件。 避免使用過長零件腳(大于0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大于1.5mm)為被測點，需特殊處理。 治具制作準備資料: Layout CAD File：例如: PCADR－＞* .pdf PADSR－＞ *.asc PCB空板一片(請注意版本及連片問題) 待測實體板一片 BOM 線路圖 ICT治具PCB LAYOUT配合事項 每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點。 測試點位置考慮順序： 1. ACI插件零件腳優(yōu)先考慮為測試點。 2. 銅箔露銅部份(測試PAD)，但最好吃錫。 3. 立式零件插件腳。 4. Through Hole不可有Mask。 測試點直徑 1. 1m/m以上，以一般控針可達到測試效果。 2. 1m/m以下，則須用較精密探針增加制造成本。 3. PAD接觸性須好。 測試點形狀，圓形或正方形均可。 此主題相關圖片如下： (均可，并無一定限制) 點與點間的間距須大于2m/m(中心點對中心點)。 此主題相關圖片如下： 雙面PCB的要求：以能做成單面測試為考慮重點 1. SMD面走線最少須有1 through hole貫穿至dip面，以便充當為測試點，由dip面進行測試。 2. 若through hole須mask時，則須考慮于through hole旁lay測試pad。 3. 若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。 空腳在可允許的范圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。 Back Up Battery最好有Jumper，于ICT測試時，能有效隔離電路。 定位孔要求 1. 每一片PCB須有2個定位孔，且孔內不能沾錫。 2. 選擇以對角線，距離最遠之2孔為定位孔